联发科天玑9500规格曝光: 3nm制程+全大核+跑分400万, 9月发布
天玑9500规格曝光,安卓阵营迎来性能核弹。
联发科天玑9500芯片规格重磅曝光,安卓阵营迎来性能核弹。采用台积电最先进的N3P工艺,CPU架构彻底革新。1颗Cortex-X9超大核+3颗同系超大核+4颗A7大核,全大核设计暴力提升性能。GPU搭载全新Immortalis-光追效果升级,NPU9.0的AI算力更是标志1000tubs。
更惊人的是其跑分目标直指400万,较当前旗舰性能翻倍。vivo x30 zero、oppo find x9等机型将首发搭载,9月正式发布。正面硬刚iPhone16和骁龙840,联发科此次放弃传统能效平衡策略All in性能突破,能否终结高通旗舰垄断?这场安卓芯片大战注定改写行业格局。

更多推荐
- 东风纳米 06 预售: 8.99 万-11.99 万元, 小车也有“天地门”
- 新款蔚来ES6要来了, 配ET9相同横屏, 还换蔚来自研芯片
- 苹果据称在研发20周年纪念款iPhone: 折叠屏、全玻璃机身, 价格将大涨
- 700元的二手游戏本, GTX1050独显+七代i7, 可以改成“无头骑士”
- 解码福田首份ESG报告背后的雄心
- 被忽视的豪华C级车, 长超5米轴距超3米, 拥有30万档次仅售17万多
- 苹果据称在研发20周年纪念款iPhone: 折叠屏、全玻璃机身, 价格将大涨
- 长城汽车技术实力解析, 当市场回归理性, 揭秘背后的硬核竞争力
- 自行车座椅中间的洞是干什么用的?
- 8万级家轿卷王: 帝豪2025款全系解析, 标配12.3英寸屏+全景影像值不值?