REDMIK80至尊版配备了一块6.83英寸的大尺寸OLED屏幕，屏幕为纯直屏＋大宽屏＋大R角设计，前置摄像头采用中置打孔设计，四周边框为近似四等边设计，屏占比极高，视觉效果较为饱满，屏幕本身分辨率为1.5K，支持LTPS技术，机身采用金属中框，据推测质感应该会较为出色。
不过，大宽屏＋直角中框的设计可能会对手机的握持手感造成一定的影响，暂不清楚REDMI是否会进行针对性的设计或优化。
参考REDMIK70至尊版，REDMIK80至尊版的背面可能将延续REDMIK80Pro的设计。
根据CNMO了解到的爆料，REDMIK80至尊版有望在今年6月底发布，搭载联发科天玑9400＋处理器。这是一颗采用台积电3nm工艺，采用先进的全大核架构的旗舰级处理器，8核CPU包含X925、X4和A720核心，安兔兔跑分为250万左右。
与此同时，REDMIK80至尊版还将搭载一颗独显芯片，进一步优化手机的游戏性能，内置超过7000mAh的超大电池，支持百瓦有线快速充电，不支持无线充电，配备一颗5000万像素的大底主摄。
